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10層手機板電路板抄板_HDI盲埋結構

PCB層數：10層
應用領域：手機板電路板抄板

HDI結構：1-10 , 1-2/1-3/1-4/9-10/8-10/7-10,
4-7， 2-3/7-8/ 2-4/7-9/ 3-4/8-9

過孔參數：4-7(8/16mil)，1-10(10/22mil)，其他孔(4/9mil)

PCB特征：沉金工藝，BGA盤上孔，樹脂塞孔
最小參數：線寬/線距：2mil

抄板時間：15天

【產品描述】

什么情況下需要抄板？

在沒有電子文件生產資料，只有PCB電路板樣板的情況下，為了縮短開發時間，節省開發成本，利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式。

通常電路板抄板打樣包含電路板克隆、元器件替換、制作BOM清單、導出原理圖、樣機制作等項目；其中對電路板進行克隆包括單板克隆、整套電路板克隆（即二次開發）。

手機板電路板抄板我們具備的優勢：

?宏力捷擁有十多年的抄板實戰經驗，對多行業的電子產品電路板基本都進行過克隆及樣機制作工作，所以對于抄板周期的控制、難點技術把控與攻關、成本價格的控制有著絕對的優勢。力求克隆出的產品，與客戶提供的樣板100%一樣。

?可提供各類軟件格式文檔，如：Protel99/Se、PowerPCB、PADS、 AutoCAD等。可以提供PCB文件、原理圖、BOM物料清單等文件資料，同樣可以提供PCB制板、采購器件、焊接加工等全程服務。

? 如果有遇到要克隆的產品，有器件型號被打磨、程序IC需要鑒定型號、加密程序需要解密，我們的工程師可以幫分析、鑒定出芯片型號，以及解密程序。